手机处理器都集成了哪些模块?
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主要有以下部分组成：
1.cpu 插槽 焊接有CPU芯片。
2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是cpu 与外部设备之间的联系纽带，agp 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接isa 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及dma 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。 3.主板供电电路:在电源接口和cpu 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。 4.agp 插槽:agp(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近cpu 插座的褐色插槽，它通过专用的agp 总线直接与北桥芯片相连，所以agp 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。agp 接口从最初的agp 1x 发展到agp 2x 、agp Pro 和agp 4x，速度越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。 5.isa 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，intel 公司已经在PC’99 规范中将此插槽彻底取消。 6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。 7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。 8.内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括edo 、SDRAM 、RDRAM 和ddr 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而ddr 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。 9.ide 和软驱接口:ide 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。 10.bios:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或eeprom 集成电路。
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通常CPU只是soc的一部分，芯片上包括cpu，gpu，基带isp，dsp等等，是一个集成芯片，完成封装后的soc各个厂家都会给出一个命名，比如骁龙855，麒麟980等等。
制程工艺
制程工艺是一个比较好理解的地方，所谓制程工艺是指芯片电路与电路之间的距离，数字越小越先进，更先进的工艺往往能减低处理器的功耗和散热量，缩小芯片面积，提升性能，这一点很好，理解骁龙810和3星猎户座7420这款处理器同事四颗a武器加四颗a53大小核架构设计14纳米的7420比20纳米的810性能优异很多，后者发热和功耗都落后到不行
决定游戏性能的gpu
Soc中gpu也是必不可少的一部分，可以说gpu决定一款手机性能的好坏的关键部件，目前主要gpu厂家分别是arm高通，英伟达，imagintion，四家，当然，三星和苹果都有研发gpu芯片
除了刚才说的那些模块，还有sp，isp，ram内存WIFI控制器，基带芯片以及音频芯片等等功，各个厂商的设计不同，决定了功能的好坏。
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手机处理器集成的板块有下面这几种：
1.CPU、
2.GPU
3.基带
4.SP、
5.ISP、
6.RAM内存、
7.Wi-Fi控制器、
8.基带芯片
9.音频芯片等等功能模块，由于各个厂家设计不同，不一定集成的功能都一样，这些部件各有职责。
