手机CPU中基于ARM构架设计CPU的“海思”,基于ARMv7-A指令集自行设计CPU...
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通俗来说，光刻机就是用来生产集成电路的，就是造芯片的机器，ASML／Nikon／Canon这三家就造光刻机；台积电／三星／中芯国际这三家是芯片制造商，配备（或者说购买）前三家产的光刻机造芯片；联发科/海思干的就是买下arm（同时推出指令集和公版架构，指令集就是最基础的公式，公版架构就是给你做好成一个核，可以拿来直接用）的公版架构使用权（授权），拿来直接拼成几个核心的cpu（这个过程里包括小幅改进）；高通苹果这种公司就是把基础的指令集授权买下来，自己做核心，再做成整个的cpu，进一步完成soc。联发科/海思/高通/苹果做好cpu，就给集成电路芯片代工企业去生产。这整个芯片设计制造过程中光刻机生产企业和arm是顶端，这是取代不了的，高通苹果之流次之，掌握了高端技术，其他都可以被取代。高通今年的芯片就放弃了自家架构，采用了公版，比如骁龙810，就是A57+A53大小八核的配置，台积电20nm制造工艺把高通坑惨了，过热严重，三星7420是三星自家的14nm（也是买的公版，三星既设计又生产）就表现很不错。苹果自己设计核心架构，是因为ios是伪后台，和安卓不一样，不需要多线程能力，但是单线程很重要，所以双核也很滋润，其实苹果的核心面积超大，计算能力超强，肾5s的A7以后苹果架构的性能最高。
