INTEL为什么用硅脂散热?
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Intel推出的Core X处理器今年不挤牙膏了，CPU核心数也目前的10核提升到了18核，而且（相对）价格也下降了，最高才1999美元，比目前10核就要1700多美元的价格便宜多了了。Intel高端处理器提升规格、降低价格本来是好事，不过有个槽点却让发烧友不爽——HEDT平台的处理器以往都使用高导热系统的钎焊类材料散热，现在也改成普通的硅脂了，这让人有点难以接受？
说Intel指望这个设计节约成本不太可信，现在有消息称Intel这么做主要是因为Ryzen处理器的缘故，为了跟AMD抢市场，Intel不得不放弃工艺复杂的焊料散热，用硅脂导热可以节约几个月时间。
Intel的Core X处理器今晚解禁，最近有部分Core i7-7900X处理器的ES版性能测评，性能相比现在的Core i7-6950X有明显提升，毕竟它的频率比现在的产品高多了，超频性能也很好，不同媒体测试显示10核频率可上4.6GHz，而且电压只要1.2V多点，尽管有可能是人品爆发，不过从现有测试来看Core i9-7900X性能、超频都没什么好担心的
但是散热有可能变成一个负担，自身的频率提高势必会增加发热，而导热能力下降的硅脂对此也只有负面影响。从刚刚写过的前一篇新闻来看，Core i7-7900X处理器在默认频率下拷机都要93°C了，玩家要想超频的话，上液冷是必须的，甚至对一些温度要求较高的玩家来说，不超频也得上水冷，不然70+的温度依然不开心。
那么Intel为什么明知道玩家反对还要冒天下之不韪用硅脂导热呢？意大利Bitchips网站表示他们得到的消息称这跟AMD Ryzen Threadripper处理器有关，Intel为了跟AMD处理器竞争需要抢时间进度，而使用焊料材质的测试过程复杂，需要几个月时间，Intel不可能等下去，所以为了提前发布产品，Intel才不惜使用硅脂导热。
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因为Ryzen处理器的缘故，为了跟AMD抢市场，Intel不得不放弃工艺复杂的焊料散热，用硅脂导热可以节约几个月时间。
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硅脂只能导热，散热还是靠风扇吹走热量，
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节约成本，让价格变得亲民一些。
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是完全具有知识产权的原创性技术
