产品结构设计难点在哪儿？手机结构设计又有何特殊之处？产品跟模和试产过程中会遇到哪些问题？在此请教
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发布时间：2022-04-24 17:49
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热心网友
时间：2023-10-28 08:06
我是搞手机结构的，个人认为产品结构设计涉及的有：1、外观工艺的可靠性 2、结构空间预留合理性 3、结构设计的可靠性 4、模具合理性，即模具是否方便做 。个人认为以上都比较重要，手机结构特殊性在于部件多一般有30个物料（屏、tp、壳体、按键、听筒、马达、喇叭、射频器件、电池等）；综合知识性强：除了了解结构方面知识，比如光感器件、闪光灯需要考虑光学和感应方面知识；喇叭需要了解声学方面知识，因为时常要听是否有杂音和破音等；需要了解硬件方面知识，时常会有硬件测试不过，有些会涉及到结构问题；虽然以上有专业人员去搞但是还需要去了解的；跟模常见问题：1、进度很重要，过去跟模就是要跟进度的，所以你要知道他们怎么改，改模计划是怎么排的，也就要了解每个改模工序所需要的时间或者总体时间，比如有些减胶的地方，可以用烧焊，但是有些模厂想割镶件，这时间就长一些，但是对模具寿命有好处，2、跟模品质，也就是改出来的东西行不行，要能做判定，比如尺寸，互配问题。至于试产结构问题,我遇见过的有：配合间隙大：比如TP周边，侧键周边间隙，壳体合缝间隙大问题；tp起翘，触摸水纹，按键手感弱；光感失效，tp点胶溢胶，拍照黑影，电池松，喇叭音杂，音破，马达振杂，同轴线座难扣、线难摆，电池松，电池盖松，主板组装不合理，壳体难拆等等问题，试产一般是为研发前期用机，有问题在产线上能解决就尽量解决，因为后面还要做各种测试，如果试产机器问题太多，就不能测试，有时候赶进度要自己装机，太多了比较浪费人力的! 以上是个人一些小小经验，谢谢。
