半导体芯片工艺——封装技术
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半导体芯片封装技术是芯片制造的重要环节，主要包括无引线缝合、无须引线框架的BGA、SIP封装以及晶圆级封装（WLP）等工艺。
无引线缝合，如TAB技术，通过热棒工具将芯片电极的Au凸点与TAB引脚热黏合，TAB引脚以规则排列在胶带上的形式储存。FCB工艺则涉及金球形成、芯片与封装基板对准热连接，以及底部填充和外部引脚处理。
BGA封装则摒弃了引线框架，随着LSI集成度提高，引脚问题突出。植入锡球的BGA封装使用焊锡球连接，确保高可靠性，通过真空吸附技术实现锡球植入。
SIP封装则是系统级封装，将多种功能LSI集成在一个封装内，包括引线缝合的芯片叠层封装和3D倒装焊技术的应用。
WLP技术，即在晶圆上直接进行布线和封装，形成与芯片尺寸相近的封装，采用倒装焊（FCB），形成铜柱和焊球，通过划片工艺切割为芯片。这种技术能大幅降低成本，实现小尺寸封装。
以上封装技术在半导造中起着至关重要的作用，为高集成度和高性能芯片提供了可能。深入理解这些工艺，对于芯片设计和生产至关重要。
