底部填充胶优点
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发布时间：2024-08-19 20:24
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时间：2024-08-25 13:11
底部填充胶，专为CSP/BGA的底部填充设计，其工艺操作简便，易于维修，表现出强大的抗冲击和跌落性能，以及优良的抗振特性，显著提升了电子产品的耐用性。
这种低黏度、低温固化的底部填充胶采用毛细管流动技术，其显著优点在于快速的流动速度，使其工作寿命长且翻修性能出色。在MP3、USB、手机、蓝牙等便携式电子产品的电路板组装中，底部填充胶得到了广泛应用。
底部填充胶的优势体现在多方面：
极高的可靠性，能承受高温和机械冲击的考验。
低黏度特性使得胶液流动快速，无需预热PCB，提高了生产效率。
固化前后颜色的变化便于质量检查，便于及时发现问题。
固化过程快速，适合大规模生产，减少生产周期。
翻修性能优异，有助于降低不良品率，节省成本。
符合环保要求，符合无铅标准，符合现代电子行业可持续发展的趋势。
