专利名称：半导体器件试验装置专利类型：发明专利
发明人：渡边丰,中村浩人,矢部利男,千叶道郎申请号：CN97111661.X申请日：19970405公开号：CN1169028A公开日：19971231
摘要：一种IC试验装置，在装载部将被测IC装载到测试托盘上，送到测试部进行测试，测试后在卸载部将测试完的IC从测试托盘转载到通用托盘上，将空的测试托盘送向装载部重复进行上述操作，能检测测试托盘上是否存在IC。在卸载部、装载部与测试部三者之间的至少一处设置监视测试托盘上是否存在IC的IC检测传感器，另外在IC支座的底部设置通孔，由IC检测传感器检测透过通孔的光来判断安装在测试托盘上的IC支座是否为空。
申请人：株式会社爱德万测试
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：柳沈知识产权律师事务所
代理人：马莹
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